在等離子清洗技術(shù)應(yīng)用日益普及的今天，對(duì)PCB制程中主要有以下功能： 

活化處理聚四氟乙烯材料： 

采用普通FR-4多層印制線電路板上的孔金屬化加工方法，是得不到孔金屬化成功的PTFE（聚四氟乙烯）。其中，化學(xué)沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點(diǎn)，也是關(guān)鍵的步驟。在PTFE材料化學(xué)沉銅前的活化處理中，有許多方法可以采用，但從總體上看，可以達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量，適于批量生產(chǎn)的目的有以下兩種： 

孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除： 

對(duì)FR-4多層電路板加工定制而言，其數(shù)控鉆孔后對(duì)孔壁樹脂鉆污等物質(zhì)的去除，通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。但是，在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理上，由于材料特性的差異，如果采用上述化學(xué)處理方法，效果并不理想，而用等離子體對(duì)鉆孔污垢和凹蝕進(jìn)行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，有利于孔的金屬化電鍍，同時(shí)又具有“三維”凹蝕的連接特性。 

碳化物的除去： 

等離子處理法，不僅對(duì)各種板材進(jìn)行鉆孔污染處理效果明顯，而且對(duì)復(fù)合樹脂材料和微孔進(jìn)行鉆孔污染處理，更顯示其優(yōu)越性。此外，由于互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產(chǎn)需求日益增加，許多鉆盲孔都采用了激光技術(shù)來制造，這是激光鉆盲孔應(yīng)用的副產(chǎn)物—碳，需要在孔金屬化生產(chǎn)過程之前將其去除。在這個(gè)時(shí)候，等離子體處理技術(shù)，毫不猶豫地承擔(dān)起了清除碳化物的重任。 

內(nèi)部預(yù)處理： 

由于各種PCB印制電路板的生產(chǎn)需求日益增長，對(duì)相應(yīng)的加工技術(shù)的要求也越來越高。對(duì)撓性印制電路板和剛撓性印制電路板進(jìn)行內(nèi)層前處理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內(nèi)層之間的結(jié)合力，對(duì)生產(chǎn)的良率提高也有重要意義。 

去除靜電效應(yīng)： 

電子器件中的靜電效應(yīng)可能導(dǎo)致吸附污染物，影響電路性能。等離子表面處理有助于減少靜電效應(yīng)，確保電路板表面清潔。 

等離子體處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)是由等離子體自身的特點(diǎn)決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出來，以達(dá)到清潔的目的。它在工廠電路板制作流程中有很好的實(shí)用性，是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。等離子表面處理機(jī)在PCB制程中扮演了關(guān)鍵的角色，它有助于確保電路板表面清潔、粘附性好、抗腐蝕性強(qiáng)，從而提高了電路板的質(zhì)量、可靠性和性能。這對(duì)于電子制造和各種應(yīng)用中的PCB制程都非常重要。