等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用 避免粘接脫層或虛焊
發布時間：2022-10-20 09:18:00
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目前金徠等離子清洗機主要用于清洗電子元器件。傳統的電子元器件是用濕法清洗的，電路板上的一些元器件，比如晶振電路，是有金屬外殼的。被清洗部位的水很難干，用酒精和天然水手工清洗氣味大，清洗效率低，浪費人力成本。
在IC芯片制造領域，等離子清洗機技術已經成為不可替代的完美工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，同樣可以達到我們低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。
等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
目前，向LED封裝和LCD行業推廣其工藝技術勢在必行。等離子清洗機將越來越廣泛地應用于集成電路封裝領域，并以其優異的性能成為21世紀集成電路封裝領域的關鍵生產設備，是批量生產中提高產品良率和可靠性的重要工藝措施，在未來必不可少。
