芯片封裝等離子清洗
發(fā)布時間：2022-08-02 16:26:30
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芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對芯片元件進行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。
芯片封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學(xué)性能下降。
因此在芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對芯片元件進行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。
