PI 膜等離子清洗是一種高效、環保的清洗技術，在 FPC 柔性電路板應用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高 PI 膜的表面性能，從而提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。
晶圓表面等離子體活化在半導體、光電子、材料科學等領域展現出廣泛的應用前景，并越來越受到人們的重視。等離子清洗機在半導體制造過程中被廣泛應用，主要用于清潔和去除雜質、有機物以及其他污染物。
LED封裝工藝中應用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。隨著LED產業的飛速發展，等離子清洗憑借其經濟有效且無環境污染的特性必將推動LED行業更加快速的發展。
微電子封裝過程中產生的沾污嚴重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機物沾污，經過等離子清洗，其鍵合焊接強度和合金熔封密封性都得到提高。
等離子干法去除光刻膠工藝利用高能等離子體處理光刻膠表面，去膠徹底且速度快，不需引入化學物質，減少了對晶圓材料的腐蝕和損傷，是現有去膠工藝中最好，有效且高效的半導體光刻膠去除工具，具有高效、均勻、無損傷等特點。
等離子表面處理機在PCB制程中扮演了關鍵的角色，它有助于提高了電路板的質量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應用中的PCB制程都非常重要。
等離子清洗機通過去除污垢、清潔表面、活化表面和減少靜電效應，顯著提高了引線框架的質量和性能。這對于電子制造和其他應用中使用引線框架的場合非常重要，可以確保產品的可靠性和性能達到預期水平。
PDMS等離子鍵合方法是一種將PDMS表面上的氧較少的硅鍵轉化為氧含量更高的羥基或羧基的方法。該方法可以通過等離子體處理，在PDMS表面引入含氧官能團，從而提高PDMS表面的親水性和生物相容性。金徠等離子處理是PDMS等離子鍵合方法的核心步驟。等離子體是一種高能量的物質，可以通過將氣體電離和激發來產生高能量離子和自由基，從而改變PDMS表面的化學性質。在PDMS表面接受等離子體處理后，硅鍵上的C-H鍵被部分斷裂，形成含氧官能團，如-OH、-COOH等。這些含氧官能團可以引入親水性和生物相容性。
為了改善PDMS表面性質，提高其生物相容性，需要對其進行化學修飾。PDMS等離子鍵合方法是一種常用的PDMS表面化學修飾方法。
表面氟化是指在等離子體中，氟離子（F-）和氟自由基（F?）與PTFE表面發生反應，形成氟化PTFE表面。氟離子可以與PTFE表面上的-CF2-基團發生取代反應，將-CF2-基團轉化為-CF3-和-CF(CF3)-基團。而氟自由基可以與PTFE表面上的-CF2-基團發生氟化反應，將-CF2-基團轉化為-CF3-和-CF2F-基團。氟化后的PTFE表面具有更高的表面能和親水性，可以增強其潤濕性和黏附性。
