耦合，耦合是將lens固定在pcb板上，使得VCSEL垂直發出的光能通過透鏡反射平行發射，耦合步驟至關重要，lens歪了或者是UV膠涂的不合理都會導致發射光功率和靈敏度的變化和差異，特別是對于光芯片陣列來說，透鏡歪了導致各個通道靈敏度的差異甚是頭疼，經透鏡反射的光經過MT-MT光纖接口后再接入結構件和MPO光纖連接。常見的有無源耦合和有源耦合，有源耦合即為給pcb上電，根據各個通道發射的光功率大小來確定lens的位置；無源耦合即為根據投影的位置來確定。

100G SR4 40G SR4VCSEL耦合是將lens用uv膠固定，其他的例如100G CWDM4則是用激光焊耦合，自動化耦合的機器根據光功率大小自動耦合到最佳位置，然后激光焊接固定即可。

在一系列工藝完成后進行老化等，然后就是成品了，組裝上結構件便可以使用。不過此時模塊固件沒有升級，各芯片寄存器表 A0 A2寫碼 溫補等信息沒有導入，完成這些操作后就可以測試了。
      等離子清洗，放在等離子清洗機進行清洗，通常是去掉芯片的雜物等。
光器件的封裝工藝有TO56，COB等，高速光模塊100G 40G采用的工藝是COB（chip on board），首先是貼片，SMT貼片完成的pcb板放在光芯片貼片機，蘸取銀獎然后貼芯片，貼片完后有目檢，觀察銀漿的量是否溢出等，然后貼電芯片，同樣的操作。

打線，打線是在Driver TIA和LD PIN 陣列之間以及Driver TIA和PCB之間打金線，常用打線機進行，貼片和打線是至關重要的，打線需要滿足拉力測試，打線的長度也有一定的要求，過長過短都會影響實際的性能，例如靈敏度，發射眼圖，光模塊失效分析就有打線斷裂等因素。在實際的研發測試中，就專門包括延長打線進行性能的測試。每個光芯片大概有三根線（陽極陰極地），加上電芯片的外圍打線，通常有20-30根左右，這樣就要求打線機的精度。打線完仍然是目檢。