1).攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結(jié)合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔。
2).半導體IC領域：Wire Bonding 前焊盤的表面清洗 集成電路鍵合前的等離子清洗LED 封裝前的表面活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗
3).FPC PCB 手機中框等離子清洗、除膠。
4).硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
