在整個COB封裝工藝的加工過程中。

拍像頭模組COB組裝工藝

等離子清洗方法:

通過對物體表面進行等離子轟擊，可達到對物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著加強表面的粘性及焊接強度。等離子表面處理系統可應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。

等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能清除。

PCB制造商使用等離子蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。無論產品是應用于工業、電子、航空、健康等行業，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體都有潛能改進粘著力，提高最終產品質量。

可使用金徠智能等離子清洗設備。