此外，經過等離子處理系統處理后的手機外殼涂層會非常均勻，外觀會更加光亮美觀。同時耐磨性也會大大提高，長期使用不會出現磨漆現象。 對底盤進行等離子體處理后，需要用等離子體清潔天線。 等離子體清洗機處理，后提高了手機天線的粘接可靠性，解決了手機天線粘接中的脫層或開裂問題。手機天線的粘接是在兩種或兩種以上不同的材料之間實現的，
等離子體對汽車車燈進行精確的局部預處理，以激活所有關鍵區域中的非極性材料，從而確保前照燈的可靠粘接和長期密封，有效改善汽車前照燈、尾燈的密封效果，降低粘接成本。
鋁金屬材料的等離子體表面處理可以消除原材料表面的微觀污染物、氧化物等成分。等離子清洗機因其工作效率高、操作方便等優點，在該領域得到了廣泛的應用。
在噴漆、包覆、模內裝飾或模內標貼之前，利用安裝在工業機器人上的等離子噴槍，可以利用等離子技術對大型三維汽車內飾件進行精確快速的預處理。為了對儀表板、門或其他內部部件進行等離子體處理，將使用大角度旋轉等離子體噴槍，從而即使對于大的處理區域，也可以獲得快速且均勻的表面活化。 與傳統火焰法不同，大氣等離子體工藝預處理對被處理零件的熱效應很小，不會因處理過度而導致產品變形或零件附著力喪失。
1、手機蓋、殼、盒：等離子清洗機不僅可以清洗外殼在注塑過程之中留下的油污，還能在很大程度之上活化塑料外殼的表面，增強其印刷、涂布等粘合。使殼體的涂層與基體間的連接非常牢固，涂層效果非常均勻，外觀更加美觀，耐磨性大大提高，長期使用之后漆面不會發生摩擦掉漆。
如何解決等離子清洗機在包裝行業的實際應用？等離子清洗機活化預處理工藝被證明是一種非常有效的方法。等離子清洗機處理在包裝行業中的技術價值。
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（bare chip IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下鍵合固化時，基板涂層的成分沉積在鍵合填料的表面。有時，銀漿和其他粘合劑會溢出并污染粘合填料。在熱壓結合工藝之前通過等離子清洗去除這些污染物可以顯著提高熱壓結合的質量。
1、線路板點銀膠前清洗：污染物會導致膠體銀呈球狀，液體與線路板平面表面夾角度數較大，不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片。金徠射頻等離子體清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性，使夾角角度變小有利于銀膠體和基板粘貼，同時可以節省銀膠，降低成本。
1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區和封蓋區。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機污染物，顯著提高鍍層質量。
