聚二甲基硅氧烷(PDMS)是一種高分子聚合物,由于其具有獨特的延展性,光學特性,絕緣性,耐腐蝕性,生物相容性,制作簡便且低成本等特點,使其成為柔性電子領域的熱門材料之一,然而PDMS表面具有天然疏水性,若表面不經過改性處理,無法與同質異質形成不可逆鍵合。金徠科技等離子鍵合機助您完成微流控芯片的加工過程。為了永久性的把PDMS芯片結合到玻璃片上，使用等離子清洗機來改變玻璃和PDMS的表面性質。等離子體處理將會改變玻璃和PDMS芯片表面的化學物質并允許您把帶有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。

微流控PDMS芯片的等離子體處理的方法，不同的處理參數會影響到PDMS芯片的鍵合強度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強度可以達到3-5 bars的耐壓值。

PDMS鍵合的主要關鍵點：材料表面的污染，等離子體清洗機腔室的污染，等離子體的穩定性與均勻性，等離子體刻蝕的深度以及熱烘烤工藝。

PDMS鍵合等離子法三個主要參數:射頻功率,改性時間,氧氣流量。

金徠科技的JL-SVM-03型等離子鍵合機，針對PDMS鍵合參數優化。是您理想選擇。詳情請資詢金徠科技有限公司。（本文由金徠科技原創，轉載請注明出處。)