FPC等離子表面處理設備應用范圍：1、多層軟板的孔壁除殘膠；2、補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化；3、激光切割金手指形成的碳化物分解；4、去除干膜殘余物（去除夾膜）
為了提高防腐涂層對FPC柔性基板表面的附著力，需要對銅箔表面進行清潔。但銅箔的表面能低，附著力差，如果銅箔表面臟了，對涂層的附著力就會變差，用磷酸鐵鋰或底漆涂布會比較困難。形成降低了蝕刻工藝的產量。因此，銅箔的表面張力必須高于鍍液的表面張力。否則，溶液將難以均勻分布在基材上，涂層質量會變
LED等帶點銀膠前，基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節省銀膠的使用量,降低成本。封裝流程中清洗環氧樹脂、去除氧化物及顆粒。LED工藝流程中使用等離子清洗機主要體現在下面3個環節：(1)點銀膠前。基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯
利用等離子體對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術，不但可以得到良好的可靠性和結合力，并能克服傳統工藝的缺陷，實現無排放的綠色環保生產工藝。線路板FPC和PCB應用范圍非常廣泛，如移動電話、按鍵板與側按鍵等電腦與液晶熒幕；主板與顯示屏等；像現在的硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su ensi.N cireuit)和xe封裝板等的構成要素。由于加工生產線路板過
LED顯示屏的像素的最佳排列和達到最大的發光效果，需要對LED噴墨列印做一個特殊的等離子表面活化處理，直接使用金徠等離子表面清洗處理機對產品的表面進行處理就可以達到這樣的效果。它的作用主要是改變產品本身的親水性，直接用等離子清洗設備對LED進行表面處理即可。LED顯示屏的像素的最佳排列和達到最大的發光效果，需要對LED噴墨列印做一個特殊的等離子表面活化處理，直接使用金徠等離子表面清洗處理機對產品的
蓋板在裝備過程中需要涂覆膠粘劑，為了體改蓋板的表面粘接力，從而利用等離子體對蓋板表面清洗等離子體清洗、活化，達到去除蓋板表面的有機物、微小顆粒并活化蓋板粘接界面的分子，提升蓋板粘接界面的粘接力。常見的玻璃蓋板等離子清洗有：手機蓋板、平板電腦蓋板、各類精密以前蓋板等；玻璃蓋板為什么要進行等離子體清洗原因如下：1、蓋板在裝備過程中需要涂覆膠粘劑，為了體改蓋板的表面粘接力，從而利用等離子體對蓋板表面清洗
FPC(PCB)線路板等離子處理機 ,用于線路板金屬化過孔前的表面及微細孔電極改性,省掉傳統的化學藥劑處理方法. 整個設備包括如下幾個部分: 1. 真空處理室及對真空處理室進行抽真空減壓處理的裝置,在觸摸屏或控制電腦上可實時顯示處理室的真空度. 2. 試樣臺:在真空室內放置FPC,PCB板零件的試樣臺(等離子處理機FPC,PCB固定夾具架). 3. 等離子體(俗稱電漿)產生裝置. 4.
隨著等離子體清洗機加工技術運用的日益普及，在PCB線路板制程中目前主要有以下功用：(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污對于一般FR-4多層印制線路板制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。但對于撓性印制線路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采
等離子體處理技術是在半導體制造中創立起來的一種新技術。它早在半導體制造中得到了廣泛應用，是半導體制造不可缺少的工藝。所以，它在IC加工中是一種很長久而成熟的技術。由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質，它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用，而且等離子制成是一種干法處理，沒有污染，因而在最近幾年被大量運用到印制板制造中來。隨著等離子體處理技術運用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下
FPC等離子清洗機清洗原理介紹1、什么是等離子體等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊情況下可以以第四種狀態存在，如太陽表面的物質和地球大氣中電離層中的物質。這類物質所處的轉態稱為等離子體轉態，又稱為物質的第四態。在等離子體中存在下列物質，處于高速運動轉態的電子，處于激發轉態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子、分子解離反應過程中生成的
