ITO導(dǎo)電玻璃是一種常用的透明導(dǎo)電材料，常用于制備電子器件、觸摸屏、太陽能電池等。在ITO導(dǎo)電玻璃的制備過程中，常常需要將膠水或膠帶等雜質(zhì)從ITO導(dǎo)電玻璃表面去除，以免影響其性能。此時，金徠等離子去膠是一種常用的方法。等離子去膠是指利用等離子體對ITO導(dǎo)電玻璃表面進行清洗的方法。等離子去膠的主要原理是：利用等離子體的強氧化性和高能離子轟擊作用，將ITO導(dǎo)電玻璃表面的雜質(zhì)、膠水、膠帶清除，獲得干凈的表面，從而提高其附著力，提高其透明度、改善其光學(xué)性能、提高穩(wěn)定性和耐久性等。
硅片等離子去膠技術(shù)是利用等離子體對硅片表面的膠層進行加工的技術(shù)。等離子體中的離子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的膠層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而實現(xiàn)去膠作用。硅片等離子去膠技術(shù)是去除硅片表面膠層的一種有效方法。膠層是在芯片制造過程中為了保護芯片而加在硅片表面的一層保護膜。在芯片加工完成后，需要去除膠層才能得到裸片。硅片等離子去膠技術(shù)可以高效地去除膠層，從而得到裸片。
陶瓷等離子表面改性的原理是利用等離子體對陶瓷表面進行處理。等離子體是一種高能量的物質(zhì)狀態(tài)，其通過高能電子、離子和激發(fā)態(tài)分子的作用，能夠?qū)Σ牧媳砻娴幕瘜W(xué)鍵進行斷裂和重組，從而改變其表面化學(xué)結(jié)構(gòu)和物理性質(zhì)。陶瓷等離子表面改性技術(shù)利用等離子體對陶瓷表面進行處理，從而實現(xiàn)對其表面化學(xué)結(jié)構(gòu)和物理性質(zhì)的調(diào)控。
芯片等離子活化技術(shù)是一種物理處理技術(shù)，通過改變材料表面的化學(xué)性質(zhì)、物理性質(zhì)和機械性能，實現(xiàn)對材料的表面處理和改性。芯片等離子活化技術(shù)具有處理效率高、處理精度高、無需添加劑、處理后材料性能穩(wěn)定和應(yīng)用范圍廣泛等優(yōu)勢。
果基板上有看不見的污染物，親水性就會差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面，使基片表面變得粗糙，從而提高親水性，減少銀膠用量，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機污染物，顯著提高鍍層質(zhì)量。
芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對芯片元件進行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。芯片封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學(xué)性能下降。因此在芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備
等離子處理前封裝缺陷的分類封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全固化等。引線變形引線變形通常指塑封料流動過程中引起的引線位移或者變形，通常采用引線最大橫向位移x與引線長度L之間的比值x/L來表示。引線彎曲可能會導(dǎo)致電器短路（特別是在高密度I/O器件封裝中）。有時，彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力會導(dǎo)致鍵合點開裂或鍵合強度下降。影響引線鍵合的因素包括封裝設(shè)計
我們主要經(jīng)營晶圓系列等離子清洗機,等離子清洗機,，是金徠晶圓系列等離子清洗機是適用于晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。深圳市金徠技術(shù)有限公司是一家致力于為中國廣大客戶提供先進的半導(dǎo)體設(shè)備、SMT設(shè)備、LCD設(shè)備、和完善售后服務(wù)的供應(yīng)商。公司一貫堅持：“一流的產(chǎn)品；一流的服務(wù)；一流的合作關(guān)系”的經(jīng)營理念；“
